Высокие Технологии

Высокие Технологии
22 февраля 2018

ARM придумала как интегрировать SIM-карту в мобильный процессор, первые образцы чипов с iSIM выйдут уже в 2018 году

У производителей современных мобильных устройств на счету буквально каждый миллиметр свободного пространства, так что они горячо приветствуют любую возможность избавиться от “лишних” компонентов. С учетом данных потребностей компания ARM предложила заменить привычные всем физические SIM-карты на электронный аналог iSIM, встраиваемый непосредственно в чип мобильного процессора.

По словам разработчиков iSIM, этот элемент будет занимать на подложке чипа площадь менее 1 квадратного миллиметра, и что не менее важно, обойдется производителям смартфонов в сумму единиц центов, а не десятков центов, как в данный момент. Для сравнения – самый миниатюрный на данный момент вариант физической карты Nano SIM имеет размеры 12,38,8 мм и это не считая “обвязки”, необходимой для ее работы.

Даже продвигаемый отдельными производителями умных часов, браслетов, планшетов и смартфонов стандарт виртуальной карты eSIM занимает гораздо больше места, чем вариант iSIM. Дело в том, что для поддержки eSIM разработчикам необходимо разместить отдельный чип с размерами 65 мм на плате смартфона, тогда как iSIM интегрируется в процессор без увеличения его размеров.

На первом этапе ARM надеется заинтересовать своей разработкой производителей миниатюрных IoT-устройств (Internet of Things), которым необходимо передавать данные по мобильному каналу. В этом случае размеры SIM-карты и других компонентов имеют критически важное значение для габаритов, энергопотребления и стоимости таких устройства.

Судьба iSIM в данный момент зависит как от производителей мобильных и IoT-устройств, так и от операторов мобильной связи. В принципе, обе стороны должны быть заинтересованы во внедрении данной технологии, так как первые получают экономию средств и полезного объема, а вторые – больше подключенных к своим сетям устройств, включая IoT-модели.

Представители ARM отметили, что уже разослали всю необходимую документацию своим партнерам-производителям мобильных процессоров и рассчитывают увидеть первые чипы со встроенными iSIM уже к концу текущего года.