Высокие Технологии

Высокие Технологии
11 февраля 2018

В сеть просочились характеристики мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 670

Вероятно, во время проведения грядущей выставки MWC 2018 компания Qualcomm представит новый мобильный процессор Snapdragon 670, который придёт на смену чипу Snapdragon 660. Ещё до официального анонса в интернете появились подробные технические характеристики этого устройства.

По информации портала Gizmochina, процессор Qualcomm Snapdragon 670 изготавливается по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Вместо традиционной архитектуры big.LITTLE, предусматривающей использование 4 экономичных и 4 высокопроизводительных ядер, данный чип получит 6 экономичных ядер Kryo 300 Silver (адаптированная версия ARM Cortex A55) с частотой до 2,6 ГГц и 2 производительных ядра Kryo 300 Gold (адаптированная версия ARM Cortex A75) с частотой до 1,7 ГГц. Каждое ядро содержит по 32 КБ кэш-памяти первого уровня, для каждого кластера предусмотрено по 128 КБ кэш-памяти второго уровня, а для всего чипа – 1 МБ кэш-памяти третьего уровня. Система-на-чипе дополнена графическим ядром Adreno 615 с рабочей частотой до 700 МГц.

В процессоре Qualcomm Snapdragon 670 реализована поддержка дисплеев с разрешением до WQHD. Интегрированный модем Snapdragon X2X обеспечивает максимальную скорость загрузки данных до 1 Гбит/с. Также заявлена поддержка стандартов памяти UFS 2.1 и eMMC 5.1 и двойных конфигураций камер.